应用领域
电解铜箔作为电子工业的基础材料之一,主要用于制造印刷电路板(PCB),覆铜板(CCL)等,广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业等。近些年,由于电子工业发展迅速,以及其密、轻、薄、短、小的发展特点,对铜箔有了更高、更新的要求,主要表现在:低(低粗化)、薄(向12微米以下发展)、高(物理性能高、可靠性)、无(表面外观无缺陷),电解铜箔属于技术层次较高的铜加工产品
电解原理
产品规格及性能
阳极尺寸
根据客户定制,外形板状
阳极涂层
铱钽涂层
阳极寿命
大于40000KA/h
基材1级纯钛 标准:ASTM B265 GR1
化学成分
氮(N)
碳(C)
氢(H)
氧(O)
铁(Fe)
钛(Ti)
其他
最大含量
0.03%
0.08%
0.015%
0.18%
0.20%
99%
0.4%